Finden Sie schnell dokumentarische archivlösungen für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

NEXUS Lösungen Behandlungsmanagement und Dokumentation in psychiatrischen Einrichtungen Intelligente Lösungen für die Behandlung in psychiatrischen Einrichtungen Die Abläufe und Prozesse im Rahmen der psychiatrischen und psychosomatischen Behandlung von Patientinnen und Patienten unterscheiden sich von denen in rein somatischen Häusern: Die Behandlung erstreckt sich oft über einen längeren Zeitraum, die Therapieformen erfordern zum Teil eine andere Herangehensweise an die Planung von Terminen, auch in der Dokumentation gilt es spezifische Anforderungen zu beachten. NEXUS / PSYCHIATRIE können neben Einzelterminen auch Gruppentermine mit wenig Aufwand geplant, terminiert und dokumentiert werden. Die Verordnung von Maßnahmen erfolgt einfach, schnell und sicher – bei Bedarf automatisiert entlang indikationsspezifischer Therapieschemata. Im Rahmen der Dokumentation stehen hochspezialisierte Templates zur Verfügung, etwa für Anamnese- und Statuserhebungen, Skalen, Einschätzungsbögen oder die Verlaufsdokumentation. Zeitsparend dokumentieren ist die vorrangige Aufgabenstellung. Hierzu gehört die automatisierte Ableitung von BADO-Bögen genauso wie die Bereitstellung von Textbausteinen und vorausgefüllten Bereichen in der Patientendokumentation. NEXUS / ADVANCED REPORTING geht noch einen Schritt weiter und bietet Ihren Ärzten, Psychologen und Therapeuten die Möglichkeit, strukturiert und leitliniengestützt auf Basis internationaler Standards zu dokumentieren. Für optimale Qualität in der medizinischen Dokumentation! Ihre Vorteile auf einen Blick Spezifisches Terminmanagement entlang der Anforderungen psychiatrischer Einrichtungen Umfangreiche Therapieplanung Zeitsparende und flexible Dokumentation in fachspezifischen Formularsets Unterstützung der Zusammenarbeit in interprofessionellen Teams Granulare Berechtigungssteuerung

Die PapierLieferscheintaschen eignen sich ideal für den umweltbewussten, nachhaltigen Versand von Kartons, Paletten, Versandtaschen und Verpackungen aller Art. Eigenschaften: - umweltfreundlich - in 4 Formaten - unterschiedliche Aufdrucke - selbstklebend Download Produktflyer

Kühlkörper f.cool Profilkühlkörper und Flüssigkeitskühlkörper Kühlkörper und Lüfterkühler für Prozessoren Board Level Kühlkörper Lüfteraggregate Wärmeleitmaterial / Befestigungsmaterial / Montagematerial Wärmeleitmaterial Silikongummiertes Isoliermaterial für Halbleiter - Unterlegscheiben Wärmeleitfolien aus Silikonelastomer Silikonfreie Wärmeleitfolien Hoch wärmeleitende Grafitfolien Wärmeleitfolien einseitig klebend Wärmeleitfolien doppelseitig klebend Gap-Filler, Wärmeleitende Schaum- und GEL-Folien Kapton Isolierscheiben Glimmerscheiben Aluminiumoxidscheiben Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm Wärmeleitkleber Befestigungsmaterial für mechanische Komponenten Montagematerial für Einzel-Halbleiter und Kühlkörper Gehäuse f.case Steckverbinder f.con Filtern nach Material Behälter Farbe Materialstärke [mm] Durchgangswiderstand Dielektrizitätskonstante Durchschlagsfestigkeit FSF 20 P FSF 30 P Phase Change Wärmeleitmaterial trägerloses (Free Standing Film)… FSF 20 P FSF 30 P Phase Change Wärmeleitmaterial trägerloses (Free Standing Film) zustandsveränderndes Wärmeleitmaterial als Folie Materialien mit Phasenänderungstemperatur bei 48 °C oder 52 °C beste Wärmeleitfähigkeit, oberhalb der Phasenänderungstemperatur fließt das Material in alle Zwischenräume der beaufschlagten Bauteile und Kühlkörper thixotrop, daher keine Wanderung des Materials weg vom benetzten Bereich keine Beeinträchtigung der Wärmeleitfähigkeit durch thermische Zyklen nur geringer Anpressdruck erforderlich, da kein Elastomer, somit bestens geeignet für Klammerbefestigung von Bauteilen elektrisch nicht leitend, jedoch kein Isolator selbsthaftende Eigenschaften, auch für große Flächen geeignet keine toxischen Inhaltsstoffe kundenspezifische Zuschnitte auf Anfrage mit beidseitiger Schutzfolie FSF 15 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf… FSF 15 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf Polyimid Basis sehr gute thermische Eigenschaften Montageerleichterung durch einseitige Haftbeschichtung besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben FSF 16 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf… FSF 16 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf Polyimid Basis sehr gute thermische Eigenschaften einfache Handhabung und hohe Durchschlagsfestigkeit besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben WLP ... Dichte: 1,1 g/cm Temperaturbereich: -40°C ... +250°C silikonhaltige Wärmeleitpaste WLP ... Dichte: 1,1 g/cm Temperaturbere